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內存芯片行業(yè)景氣指數不斷攀升 多家企業(yè)上半年業(yè)績道喜
報志愿編寫李雯珊
Wind新聞資訊數據表明，截止到8月15日15時，在A股內存芯片板塊50家公司中，現有15家公司發(fā)布2024上半年度年報披露時間或匯報，在其中，有1家企業(yè)實現營業(yè)收入與純利潤同比增加，9家預估實現營業(yè)收入與純利潤同比增加。
具體而言，聚辰股份2024年上半年度實現營收5.15億人民幣，同比增加62.37%；凈利潤為1.43億人民幣，較上年同期增長124.93%。針對業(yè)績提升具體原因，聚辰股份稱，伴隨著中下游內存模組生產商庫存量水位的改進，及其DDR5內存模組占有率的不斷提升，企業(yè)SPD的銷售量較去年同期完成大幅度增長。
江波龍預估上半年度凈利潤為5.2億至6.1億人民幣，同期相比扭虧為盈。報告期，內存芯片形勢上漲，江波龍企業(yè)級存儲業(yè)務流程規(guī)模擴張顯著，自主研發(fā)主板芯片業(yè)務流程維持增長的趨勢，對公司主要業(yè)務的推動效用進一步凸顯。
存儲行業(yè)龍頭企業(yè)兆易創(chuàng)新上半年業(yè)績亦轉暖，公司預計上半年度實現營業(yè)收入約36.09億人民幣，同比增加21.69%；實現凈利潤約5.18億人民幣，同比增速約54.18%。兆易創(chuàng)新表明，親身經歷2023年市場的需求不景氣和庫存量逐漸去化后，2024年上半年度交易、網通電信市場出現要求轉暖，推動企業(yè)內存芯片的銷售額和營收增長。
瀾起科技的內存接口芯片主要應用于服務器中，伴隨著算率核心規(guī)模的不斷擴大，市場的需求也在增長。公司預計2024年上半年度主營業(yè)務收入16.65億人民幣，同比增加79.49%，純利潤大約為5.83億人民幣至6.23億人民幣，同比增長約612%至661%；扣非后凈利潤同期相比預增約140倍。
瀾起科技稱，近年來，一方面，企業(yè)運行內存插口及模塊配套設施處理芯片要求完成恢復性增長；另一方面，公司部分AI“運輸能力”處理芯片新品逐漸經營規(guī)模交貨，為公司發(fā)展奉獻一個新的業(yè)績增長點。
據了解，內存芯片產業(yè)鏈主要分DRAM（動態(tài)性隨機存取存儲器）和NANDFlash（閃存芯片存儲芯片）兩類商品。近年來，在人工智能（AI）、大數據處理和大數據中心等行業(yè)要求的帶動下，內存芯片行業(yè)景氣指數不斷攀升。
“內存芯片產業(yè)鏈目前正處市場熱度上行階段，主要受益于供求構造的提升及其內存芯片價錢的回暖。從內容上來說，與AI有關的內存芯片形勢度很高，主要包含HBM和AI網絡服務器、AI消費電子產品終端有關高端存儲。”萬聯證券TMT領域首席分析師夏清瑩接受《證券日報》編寫采訪時說。
申港證券投資分析師徐廣福向《證券日報》編寫表明，內存芯片產業(yè)鏈有望持續(xù)得益于AI與算率等行業(yè)發(fā)展帶來市場規(guī)模不斷擴充。
集邦咨詢發(fā)布的存儲芯片產業(yè)分析報告表明，得益于內存芯片市場供求構造改進拉漲產品報價，累加HBM（帶寬測試運行內存）等高線附加值商品興起，預估DRAM和NANDFlash產業(yè)鏈2024年營業(yè)收入分別同比增加75%和77%；預估2025年產業(yè)鏈營業(yè)收入將維持發(fā)展，DRAM年增約51%、NANDFlash年增加約29%。
除此之外，高盛公司預估，全世界HBM市場容量將于2023年至2026年期內以近100%的復合年增長率提高，并且在2026年做到300億美金。
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